金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，上海信耀电子有限公司取得一项名为“一种驱动基板散热结构”的专利，授权公告号 CN 222639016 U，申请日期为 2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种驱动基板散热结构，包括：驱动基板，其上设置有一个以上高功率元器件，且对应于每个所述高功率元器件具有挖空区域；散热器，其设置于所述驱动基板的下方，包括散热片以及风扇，并且对应于每个所述挖空区域设置有导热凸台，所述导热凸台与所述高功率元器件之间通过导热膏或导热硅脂粘贴连接。本实用新型由于高功率器件直接通过散热器的导热凸台进行散热，导热率更佳。由于玻纤环氧树脂材质的驱动基板采用直接挖空的方式，基板生产没有复杂的工序，生产简单成本低。散热器的导热凸台采用模具或者机床加工的方式，工艺简单，生产成本低。
天眼查资料显示，上海信耀电子有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本525万人民币，实缴资本525万人民币。通过天眼查大数据分析，上海信耀电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息330条，此外企业还拥有行政许可51个。
来源：金融界
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